古河电工新研制的2.5Gbps微型封装制冷型DFB激光器(2003.3.19)


   

   
    古河电工已经开发出用于远程和Metro通信的2.5Gbps微型封装制冷型DFB激光器。该激光器不仅古河电工新研制并发展的微型封装2.5Gbps制冷型DFB激光器 具有内置TEC,热电制冷器,还有尾纤和插座之类的灵活的连接方式。
    不断增长的通信线路已经增大了数据传输能力,高速通信需求使DWDM运用方面广泛,密集波分复用系统采用10Gbs数据传输速率。
现在,DWDM或远程2.5/10Gbps传输的DFB信号激光器都采用14针蝶形封装,一般的传统的激光器都带有内置的TEC,但是,随着更高容量的增长需求,传输系统中的激光器需要小尺寸,特别是用于象DWDM可插收发模式之类。(在DWDM可插收发模式上的MSA来自于Agilent, Nortel网和Agere系统)
    古河电工已开发出微型DIL上的新DFB激光器, 并给予它与常规14针蝶形封装模式同样的功能和大约只有其5分之一的尺寸,并且比起14针蝶形封装模式,它有更低的价格,能降低我们客户的生产成本。新开发的微型DIL上的DFB激光器能兼容8针的MSA,多源协议,常规用于非制冷微型DIL型的LD模式,能让客户象常规的非制冷型激光器一样来运用同样的电路布局。用于10Gbps的产品如SONET/SDH-OC192和10Gbps以太网将继续发展。
    古河电工将于2003年3月在亚特兰大(美国的乔治亚州)的OFC 2003 (光纤通信会议2003)上展出这种新产品.

关键参数:
· 包装尺寸:   7.4 mm x 12.7 mm x 5 mm (H)
· 操作温度范围: -5~70/75°C
· 峰值输出功率: ~10dBm
· TEC 制冷器最大额定电压/电流消耗:2V/2A
 

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